Są ekstremalnie małe, a więc i trudne w produkcji, a do tego trudno dostępne. Choć największe problemy z dostępnością półprzewodników mamy już za sobą, to dla każdej z branż sposoby na obniżenie konsumpcji takich podzespołów wciąż są na wagę złota. Teraz będzie tak w motoryzacji. Jak informuje "Automotive News Europe", firma Qualcomm stworzyła Snapdragon Ride Flex SoC, który dokonuje przełomu.
Do tej pory funkcje obsługi centralnego ekranu i multimediów oraz systemów bezpieczeństwa realizowane były przez dwa podzespoły. W nowym chipie Qualcolumm wystarczy do tego jeden. Przy okazji udało się obniżyć pojemność pamięci potrzebnej do wykonywania tych zadań. W efekcie produkcja podzespołu ma być łatwiejsza.
Dalsza część artykułu pod materiałem wideo
Gaz w samochodzie - fakty i mity o instalacji LPG
Jak informuje producent, pierwsi klienci z branży motoryzacyjnej już testują nowe rozwiązanie. Na rynku znajdzie się ono jeszcze w pierwszej połowie 2023 r. Choć na pierwszy rzut oka osiągnięcie Qualcomma może wydawać się mało istotne, w przemyśle samochodowym, w którym produkcja liczona jest w setkach tysięcy czy milionach egzemplarzy rocznie, będzie miała spore znaczenie. Być może dzięki podobnym rozwiązaniom czas oczekiwania na nowe samochody będzie można znacząco skrócić.
